JEL SAL38C3HV
晶圆校准器
产品特点
适用于8-12寸晶圆
可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
使用自主研发的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
可以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式
控制方式：串口RS232C或者并口I/O方式
不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计
能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
可选择带Z轴的校准器