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    GNX-200BH _SiC晶圆减薄机_cg电子半导体设备(上海)有限公司

    GNX-200BH
    SiC晶圆减薄机
    产品特点
    SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机
    晶圆材质: 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃
    主轴： 双研磨主轴
    工作盘: 三个工作盘
    功率: 6.7KW 8P