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    STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机 SINTAIKE cg电子半导体设备(上海)有限公司

    STK-6120
    半自动晶圆减薄前贴膜机
    产品特点
    晶圆尺寸:8”& 12”晶圆
    晶圆厚度:300~750微米
    晶圆种类:硅, 砷化镓或其它
    膜种类:蓝或者 UV 膜;(粘着力≤8N/20mm);
    膜宽度:240~340毫米;长度: 100 米;厚度: 0.05~0.2毫米
    贴膜原理:防静电滚轮贴膜
    滚轮温度:室温~100℃
    贴膜动作:自动拉膜和贴膜
    晶圆台盘:特氟龙防静电涂层接触式台盘,台盘温度:室温~100℃
    装卸方式:晶圆手动放置与取出
    防静电控制:防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器
    切割系统:直切刀和环切刀,8”,12”无切割 V notch功能,切割刀可加热:室温~120℃
    晶圆定位:气动销定位
    控制单元:基于PLC 控制,并带7”触摸屏
    安全防护:配置紧急停机按钮
    电源电压:相交流电220V,10A
    压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量 100 升/分钟
    机器外壳:白色喷塑金属外壳
    体积:670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高)
    净重:140 公斤