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    晶圆键合机 全自动晶圆临时键合机 SINTAIKE cg电子半导体设备（上海）有限公司

    Wafer Bonder
    晶圆键合机
    产品特点
    适用于4“-8”/8“-12”晶圆
    支持薄晶圆键合
    全自动晶圆键合工艺
    兼容晶圆cassette/box
    具备自动Mapping功能
    具备自动晶圆校准功能
    基于PC的Windows操作系统控制
    SECS/GEM 选项功能
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