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    STK-8050 半自动临时晶圆键合机 SINTAIKE cg电子半导体设备（上海）有限公司

    STK-8050
    半自动临时晶圆键合机
    产品特点
    晶圆尺寸 : 4'& 6'& 8'
    上/下料方式：手动装卸晶圆.
    键合方式：真空键合
    台盘：各尺寸晶圆分别配置一个台盘
    控制单元：基于PLC控制，带7‘触摸屏
    UV固化单元：LED UV灯
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