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    晶圆临时键合系统-全自动解键合机 SINTAIKE cg电子半导体设备（上海）有限公司

    Wafer Debonder
    晶圆解键合机
    产品特点
    可用于 4“-8”/8“-12” 晶圆
    支持临时键合晶圆解键合
    兼容wafer cassette / box
    切割膜自动贴覆
    自动解键合（UV laser）
    键合载板自动剥离
    键合胶自动移除
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