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      STK-8060 半自动临时晶圆键合机 SINTAIKE cg电子半导体设备（上海）有限公司

      STK-8060
      半自动临时晶圆解键合机
      产品特点
      晶圆尺寸 : 4'& 6'& 8'
      上/下料方式：手动装卸晶圆/铁环
      解键合原理：激光解键合
      可选项: 自动化玻璃取放
      铁环固定方式: 销定位
      控制单元：基于PLC控制，带7‘触摸屏
      手动玻璃取放/撕胶膜
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